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揚(yáng)杰科技亮相2017慕尼黑上海電子展

為期3天的2017慕尼黑上海電子展于3月16日落幕，該展會(huì)是亞洲領(lǐng)先的電子行業(yè)展覽，是引領(lǐng)未來(lái)電子科技的創(chuàng)新平臺(tái)，也是行業(yè)內(nèi)最重要的盛事。揚(yáng)杰科技作為業(yè)內(nèi)知名的分立器件供應(yīng)商受邀參展。

 

 

此次揚(yáng)杰科技攜優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品強(qiáng)勢(shì)而來(lái)，展示了全系列整流橋、貼片二極管、大功率模塊、DFN/QFN、YBSL、SOD123、SOD323等核心競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品以及公司最新推出的6寸芯片，SiC產(chǎn)品等。領(lǐng)先的技術(shù)，多元化的產(chǎn)品，多種熱門(mén)應(yīng)用解決方案均備受關(guān)注。國(guó)內(nèi)外相關(guān)企業(yè)、專(zhuān)家等紛紛前來(lái)咨詢(xún)、交流并商談合作。

 

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碳化硅發(fā)展新階段
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【展會(huì)邀請(qǐng)】2017慕尼黑上海電子展，揚(yáng)杰科技在這里等您

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